| Osa numero : | 232-1297-00-3303 |
|---|---|
| Valmistaja / merkki : | 3M |
| Kuvaus : | CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS GLD |
| RoHs-tila : | Lyijytön / RoHS -yhteensopiva |
| Saatavana oleva määrä | 2484 pcs |
| lomakkeissa | 232-1297-00-3303.pdf |
| Tyyppi | DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing |
| Päättäminen Post Pituus | 0.110" (2.78mm) |
| päättyminen | Solder |
| Sarja | OEM |
| Pitch - Post | 0.100" (2.54mm) |
| Pitch - Mating | 0.100" (2.54mm) |
| Pakkaus | Bulk |
| Muut nimet | 2321297003303 5113523884 51135238844 7010404010 JE150126223 Q975838 |
| Käyttölämpötila | -55°C ~ 105°C |
| Määrä positiot tai Pins (Grid) | 32 (2 x 16) |
| Asennustyyppi | Through Hole |
| Kosteuden herkkyys (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Materiaali Paloluokitus | UL94 V-0 |
| Valmistajan toimitusaika | 8 Weeks |
| Lyijytön tila / RoHS-tila | Lead free / RoHS Compliant |
| Kotelon materiaali | Polyether Imide (PEI), Glass Filled |
| ominaisuudet | Closed Frame |
| Nykyinen arvostelu | 1A |
| Yhteydenotto | 25 mOhm |
| Yhteystiedot - Post | Beryllium Copper |
| Yhteysmateriaali - Mating | Beryllium Copper |
| Yhteyden viimeistelypaksuus - Post | 250.0µin (6.35µm) |
| Kontaktin pintapaksuus - pinnoitus | 250.0µin (6.35µm) |
| Yhteyshenkilön nimi - Post | Gold |
| Yhteys Maali - Mating | Gold |
