| Osa numero : | EPC2023 |
|---|---|
| Valmistaja / merkki : | EPC |
| Kuvaus : | TRANS GAN 30V 60A BUMPED DIE |
| RoHs-tila : | Lyijytön / RoHS -yhteensopiva |
| Saatavana oleva määrä | 5872 pcs |
| lomakkeissa | EPC2023.pdf |
| Vgs (th) (Max) @ Id | 2.5V @ 20mA |
| teknologia | GaNFET (Gallium Nitride) |
| Toimittaja Device Package | Die |
| Sarja | eGaN® |
| RDS (Max) @ Id, Vgs | 1.3 mOhm @ 40A, 5V |
| Pakkaus | Original-Reel® |
| Pakkaus / Case | Die |
| Muut nimet | 917-1088-6 |
| Asennustyyppi | Surface Mount |
| Kosteuden herkkyys (MSL) | 1 (Unlimited) |
| Valmistajan toimitusaika | 12 Weeks |
| Lyijytön tila / RoHS-tila | Lead free / RoHS Compliant |
| Tulo Kapasitanssi (Ciss) (Max) @ Vds | 2300pF @ 15V |
| FET tyyppi | N-Channel |
| FET Ominaisuus | - |
| Valua lähde jännite (Vdss) | 30V |
| Yksityiskohtainen kuvaus | N-Channel 30V 60A (Ta) Surface Mount Die |
| Virta - Jatkuva tyhjennys (Id) @ 25 ° C | 60A (Ta) |
EPC
